【招聘要求】
1、具有硕士，或者学士学位且有相关工作经验；
2、熟悉硅基材料的微加工工艺，有相关微加工经验者优先；
3、对芯片的焊接工艺有一定了解，熟悉微纳米焊接材料及工艺者优先；
4、熟悉力学表征者优先，如原子力显微镜或其他力传感器；
5、条理清晰，责任心强，团队意识优秀。
【岗位职责】
1、负责硅片微结构的设计、微加工及形貌表征；
2、承担及协助负责纳米银焊膏、纳米银颗粒或者其他导电连接材料在多种基底上的均匀涂覆和固化；
3、协助高级项目研发人员对研究体系界面进行力学和形貌表征等；
4、承担及协助其他微连接工艺的技术调研；
5、偶尔协助对项目常用仪器设备进行管理和维护；
6、每周对工作进展进行汇报。
【所需专业】
微电子、机械、物理、光电工程、材料类
【招聘人数】
1
【有效期】
长期开放
联系人：梁老师
电子邮箱：liangyuany@tsinghua.edu.cn
